7月25日，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局，杜邦電子材料控股股份有限公司、杜邦全資子公司DDP特種電子材料美國(guó)有限責(zé)任公司擁有的一項(xiàng)名為“聚氨酯拋光墊”的專利（專利號(hào)：ZL201410448504.X）因不具備創(chuàng)造性，而被宣告權(quán)利要求全部無(wú)效。無(wú)效請(qǐng)求人是一名自然人-王某。
杜邦受讓該專利的時(shí)間不到半年，2025年3月之前，該專利屬于羅門哈斯電子材料CMP控股有限公司和陶氏環(huán)球技術(shù)有限公司。而此前，該項(xiàng)專利曾在2024年1月被同一請(qǐng)求人申請(qǐng)無(wú)效，但當(dāng)時(shí)的審議結(jié)果為該專利繼續(xù)有效。
據(jù)悉，此次的突破口在于，申請(qǐng)人首次引入聚氨酯材料（PU）的公知常識(shí)證據(jù)，與首輪證據(jù)重新組合，于2025年1月對(duì)專利新權(quán)利人發(fā)起了第二次無(wú)效宣告請(qǐng)求。
2024年1月的第一次無(wú)效決定要點(diǎn)
杜邦一家獨(dú)大
長(zhǎng)期以來(lái)，全球拋光墊產(chǎn)品市場(chǎng)杜邦一家獨(dú)大，2020年左右，這家公司的市占率接近80%，到2023年，其市占率仍高達(dá)70%。
杜邦的CMP拋光墊業(yè)務(wù)屬于其電子材料業(yè)務(wù)板塊，繼承自陶氏杜邦，據(jù)了解，陶氏在與杜邦合并前，曾于2009年收購(gòu)羅門哈斯，獲得了羅門哈斯的CMP拋光墊技術(shù)以及完善的專利布局。
在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，除集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，其他三大領(lǐng)域包括硅片制造、芯片制造前道工藝、封裝測(cè)試等三大領(lǐng)域均有CMP的應(yīng)用場(chǎng)景。而拋光墊是CMP工藝重要組成部分，屬于大量消耗品，其壽命通常只有45-75小時(shí)，需要定時(shí)整修和更換，而其成本占據(jù)CMP整個(gè)耗材的33%左右。
常見(jiàn)的拋光墊主要有兩大類型：1、無(wú)紡布/PU復(fù)合材料；2、多孔PU。前者多用于液晶屏、 光學(xué)鏡頭和高純金屬制品的表面拋光；后者是一種新型的精密拋光材料，可覆蓋粗拋光到精細(xì)拋光全流程，比如芯片的拋光階段， 以及光學(xué)玻璃、 半導(dǎo)體、 硅片等粗拋光階段， 通常是將多孔PU彈性體制成片狀材料。
除美國(guó)杜邦外，拋光墊全球供應(yīng)商還包括美國(guó)英特格Entegris（2023年市占率10.5%）、鼎龍股份（2023年市占率6.8%）、日本富士紡（2023年市占率4.7%）、3M、東麗、中國(guó)臺(tái)灣智勝科技、深圳市川研科技有限公司等。另外值得一提的是，近幾年，國(guó)內(nèi)聚氨酯行業(yè)的企業(yè)也逐漸開(kāi)始布局CMP拋光墊領(lǐng)域。據(jù)了解，萬(wàn)華化學(xué)集團(tuán)電子材料有限公司曾于2024年9月申請(qǐng)一項(xiàng)名為“化學(xué)機(jī)械拋光墊的聚氨酯拋光層及其制備方法和應(yīng)用、拋光墊”的專利，公開(kāi)號(hào)CN 119039558 A。
作為國(guó)內(nèi)唯一一家全面掌握CMP拋光墊全流程核心研發(fā)技術(shù)和生產(chǎn)工藝的供應(yīng)商，2024年，鼎龍股份在CMP拋光墊業(yè)務(wù)方面，累計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.16億元，同比大漲71.51%。旗下控股公司湖北鼎匯微電子材料有限公司的硬拋光墊產(chǎn)品占據(jù)國(guó)內(nèi)七成市場(chǎng)份額。
平面快速拋光技術(shù)專為中高精度大口徑平面光學(xué)元件的批量高效加工而開(kāi)發(fā)，通過(guò)融合超精密磨削與化學(xué)機(jī)械拋光工藝，顯著縮短了加工周期并大幅提升生產(chǎn)效率。其中，化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術(shù)是將超微粒子的研磨作用以及漿料的化學(xué)腐蝕作用相結(jié)合的一種超精細(xì)拋光技術(shù)。
CMP期間， 待平坦化的晶圓通過(guò)固定環(huán)保持壓力， 面朝下壓在浸有拋光漿料的旋轉(zhuǎn)拋光墊上.
